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HBM需求爆了!SK海力士“忙疯” AI储存芯片明年订单爆满 来源:华尔街见闻 黄宇 SK海力士连明年的HBM芯片的产...
台积电公布新型芯片制造技术“A16” 预计2026年量产 【CNMO科技消息】在近日于美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上,...
格隆汇4月16日|AMD周二发布了一系列用于人工智能个人计算机的新芯片,以扩大其在利润丰厚的人工智能个人计算机市场的份额。该公司...
专题:中国电动汽车百人会论坛2024 中国电动汽车百人会论坛2024于3月15日-17日在北京举行,极海微电子副总经理曾豪出...
随着中国台湾开始从 25 年来最严重的地震中恢复过来,当地半导体行业正在迅速恢复运作。为苹果和英伟达提供先进芯片的台积电表示...
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当地时间2月9日,美股半导体板块集体上涨,英伟达股价大涨3.6%,再创新高。截至当天收盘,英伟达市值超过1.78万亿美元,逼...
日本将斥资多达450亿日元(3亿美元)支持一个开发先进芯片技术的研究机构,以期在芯片制造领域迎头赶上。 日本经济产业省表示,已批...
全球知名手机芯片生产商高通公司宣布了为混合现实头戴式耳机设计的骁龙XR2+芯片,搭载该芯片的设备将与苹果将推出的Vision...